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晶圓視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環節,它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前,機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業檢測中。
康耐德視覺檢測系統可以高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記,輔助晶片分揀。能夠通過視覺對位系統、視覺定位、視覺檢測等技術,提供了高精度的視覺檢測解決方案。
康耐德晶圓表面缺陷檢測系統主要檢測晶圓外觀的損傷、毛刺等缺陷,具體應用有:
表面破損
檢測晶圓表面破損進行識別,計算破損面積及定位
2.晶圓序列碼讀取
檢測晶元邊緣的序列碼,抓取序列碼的清晰輪廓并且能夠識別
康耐德智能針對晶圓表面缺陷的視覺檢測研究也在不斷深入,使用灰度模板匹配算法提取晶圓上的晶粒圖像,以及基于深度學習模型對晶圓上復雜的劃痕、污染缺陷進行目標檢測。
通過深度學習算法不斷優化識別效果,結合工業相機、機械手臂、自動化產線等設備,為客戶提供多相機成像解決方案,可以應用于半導體封測設備、半導體晶圓貼片機和鍵合設備中。這些技術的應用,不僅提高了晶圓檢測的精度,也推動了半導體制造技術的發展。
康耐德智能運動目標追蹤機器視覺AOI系統是一種基于機器視覺技術的自動化光學檢測設備,專門用于追蹤和檢測生產線上運動目標的位置、速度和軌跡。該系統通過高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進的圖像處理和深度學習算法,實現對運動目標的快速、準確追蹤和分析。以下是該系統的功能特點、技術優勢和應用場景的詳細介紹:
康耐德智能物體位置定位機器視覺AOI系統是一種基于機器視覺技術的自動化光學檢測設備,專門用于精確定位生產線上物體的位置。該系統通過高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進的圖像處理和深度學習算法,實現對物體的快速、準確位置檢測和定位引導。以下是該系統的功能特點、技術優勢和應用場景的詳細介紹:
康耐德智能的背光板膠寬AOI檢測系統專為液晶顯示模組(尤其是背光板貼合工藝)的側邊封膠質量設計,結合高精度光學成像與智能算法,實現對膠寬、膠厚及缺陷的全方位自動化檢測。
智能特征識別機器視覺AOI系統,是基于先進機器視覺與人工智能技術的自動化光學檢測設備。它通過高分辨率工業相機精準捕捉圖像,并運用尖端的圖像處理與深度學習算法,實現對生產線物體(如形狀、紋理、顏色、圖案等)關鍵特征的快速、準確識別、分類與缺陷檢測,為制造品質保駕護航。
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